银导电浆料分为两类:

        ①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);

        ②烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。

        银粉照粒径分类,平均粒径<0.1μm(100nm)为纳米银粉; 0.1μm< Dav(平均粒径)10.0μm为粗银粉。构成银导体浆料的三类别需要不同类别的银粉或组合作为导电填料,甚至每一类别中的不同配方需要不同的银粉作为导电功能材料,目的是在确定的配方或成膜工艺下,用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用,关系到膜层性能的优化及成本。

        

       

        根据银粉在银导体浆料中的使用。现将电子工业用银粉粉为七类:

        ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉;

        ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉;

        ③高导电还原银粉、电子工业用银粉;

        ④光亮银粉;

        ⑤片状银粉;

        ⑥纳米银粉;

        ⑦粗银粉类统称为银微粉(或还原粉);

        ⑥类银粉在银导体浆料中应用正在探索过程中;

        ⑦类粗银粉主要用于银合金等电气方面 。

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